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信息标题：铟镓砷光电通信探测芯片

发布内容：寻求波长1310-1550铟镓砷光电通信探测芯片技术转让、技术合作。

发布人：于文

公司地址：厦门厦大建南应用技术有限公司

　　　　　厦门大学１２７８信箱 361005

联系电话：0592-2186101，2183248

E-mail:2186101@163.com 

http://www.xdsunny.com.cn

发布日期：2007/10/25

　

提供集成电路封装技术
提供ball bonding, wire bonding, BGA, MiniBGA, MCM, Flip chip等先进封装技术
电子互连技术,激光钎焊技术
电子互连的可靠性分析软件及技术服务
http://mwjl.hit.edu.cn/
发布人: 王春青
公司地址: 哈尔滨工业大学微连接研究室
联系电话: 0451-6413952
E-mail=wangcq@mwjl.hit.edu.cn
发布日期：2000/08/22

　

LED芯片制造技术转让
    本人从事半导体LED芯片制造工作多年，熟悉从蒸发、合金至划片、封装等整个生产工艺流程，对芯片制造工艺技术有较深入的研究，现欲进行技术转让，有意者请与我联系。
发布人=刘华
联系电话=13007202189
E-mail=lh819@sina.com
发布日期：2000/04/30

　

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