本报讯 (记者 熊海燕) 记者昨天从中芯国际有关人士处证实，中芯国际将于今年3月正式在香港交易所及美国NASDAQ(纳市)挂牌上市，总融资将超过10亿美元。

　　据称，按照中芯的布局，为了能与台积电一比高低，将推出庞大的建厂计划。其中除上海的3家厂外，中芯还决意在北京建设3家芯片厂，而中芯的长远规划一共要在内地建成6至9座生产厂，因此如今的中芯对资金的需求非常高。2003年，中芯以私募方式集资6.3亿美 元，同时又从银行获得了3亿美元的融资，但这还远远不够。因为中芯国际建设一条8英寸芯片生产线需要10亿美元投资，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右的投资，仅北京新厂的投资就达到12.5亿美元。

　　中芯国际的股东包括上海市政府控股的上海实业控股、摩托罗拉、高盛及新加坡国有的淡马锡控股(Temasek Holdings)等。“中芯国际可能会在下月展开路演。”一名消息人士说。(www.sina.com.cn)