南京高新区启动建设半导体光电科技园

    　　本报讯南京高新区半导体光电科技园建设正式启动，首家入园的南京高新半导体有限公司23日成立。该公司由南京高新技术经济开发总公司与萨摩亚共和国密西根控股公司合资建设，一期工程总投资3.6亿美元。公司规划在南京高新区建设一座专业加工生产集成电路芯片的工厂，今年二季度破土动工，明年6月竣工投产，投产满负荷运转后将形成年产72万片 6英寸晶圆片生产能力，年销售收入3亿多美元。该项目主要产品为在国内外有着广阔市场需求的液晶显示驱动器、功率集成电路及微控制器等，广泛应用于笔记本电脑、监视器、手机、相机、摄像机等产品。
    
     　　据悉，南京高新半导体有限公司将依托南京高新区优良的投资环境和技术人才，促进南京集成电路芯片产业链的形成和发展，并使双方获得丰厚的投资回报。公司还将以此为基础，进一步发展8英寸和12英寸芯片加工厂，生产存储芯片及高频通讯类产品，使高新区发展成为中国重要的半导体及光电产品研发生产基地之一。(宁先鸿珍)(www.ic-net.com.cn)