IC业投资火热,全球十大巨头将投资中国

    据中国半导体协会日前透露，目前全球半导体10大巨头表示要在3年内在中国大陆投资或寻找合作伙伴，尤其是日本和中国台湾省一些知名企业大有争先恐后之势。据了解，除索尼计划明年在华建设一家芯片装配厂以外，东芝、富士通、日立、三洋和NEC都意欲扩大在华芯片设计业务的投资。
    
     　　国内IC业界人士指点迷津：IC业设计重心正向通信集成电路转移，中国本地市场将是未来IC厂商"掘金"的宝地。
    
     　　索尼100亿日元打芯片封装
    
     　　据消息报道，索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂，投资额大概?数十甚至100亿日元，其职能是封装芯片，而"前端"芯片制造流程仍将在日本完成。
    
     　　索尼公司发言人称，公司宣布增加在华投资，主要有三方面的原因。首先，是日本企业?了避免中日贸易摩擦采取的措施，把零部件的生?搬到中国，可以避免贸易摩擦带来的损失。其次，是中国潜在市场对日本企业的吸引，日企吸取以往投资失误的教训，加大对中国市场的投资。此外，近年来中国经济强劲增长，以及中国和东盟自由贸易区的建立，都是吸引日企前来投资的重要因素。
     　　在全球半导体市场占重要份额的日本半导体产业遭遇2001年的严重不景气后，目前正面临强大的竞争压力，各主要厂商纷纷寻求出路。今年5月下旬到6月初，短短半个月的时间内，许多日本大企业宣布将加大对华投资，以作为企业发展的拉动力。东芝、富士通、日立、三洋和NEC计划扩大在华芯片设计业务的投资。
     　　据业界专家分析，日本企业之所以毫无顾忌地扩大在华投资，其中一个主要原因在于中国产品对日本产品并不具威胁性，日本市场上的中国产品都是附加值比较低的。在美国市场上，有竞争关系的中、日产品只有20%，而且大量中国产品中的零部件都是从日本进口的。
    
     　　中国半导体投资热而不过
     　　
     　　中国目前的半导体投资热而不过，时机正好。今年以中国为核心的亚太地区市场增长率将达到25%以上，成为世界半导体市场复苏的牵引力，2004-2005年将会迎来一个新的发展高潮，国内半导体企业如能在近两年内抓紧建设，利用好这个投资热潮，恰能赶上未来的需求旺盛期。
    
     　　两年以后，国内IC?业市场需求到底有多大？据分析，2001年我国集成电路产量为188.3亿元，仅占国内市场需求的14.9%，按一条8英寸、月产3万芯片的生产线，年产值大约43.2亿元计算，即使2005年25条生产线都建设起来，至多只满足30%-40%的国内市场需求。
    
     　　IC设计向通信集成电路转移
    
     　　资深美国半导体行业分析师、瑞士信贷第一波士顿(CSFB)科技组从事半导体行业研究的副总裁米切尔·马斯蒂、CSFB科技组负责无线设备行业研究的主管Tim Long、中国电信行业研究部副总裁Jay Chang日前在深圳举行的一个半导体研讨会上认为，IC设计开始向通信集成电路转移。
     　　
     　　米切尔透露，目前半导体行业正大幅度向通信集成电路转移，信号处理更是驱动半导体行业增长的主要发动机，模拟以及混合信号的增长将超过数字信号。"中国IC设计业要敏感地调整战略，获取通信集成电路较大的?品利润。"
     　　米切尔指出，1990年，PC对集成电路的使用占半导体行业的55%，固网对集成电路的使用占12%，到2000年，PC仅占35%，固网已占30%，并且固网对集成电路产品的使用增长迅速，而PC则一直在下滑中。米切尔还分析，在通信集成电路方面，IC业的设计资源集中在解决通信的带宽和运作能力的瓶颈问题上，"带宽差异"?集成电路提供了大量机会。
     　　CSFB科技组负责无线设备行业研究的主管Tim Long认?，在通信集成电路领域里，无线则比固网更具发展空间，并且手机市场比基础设施市场更为沉稳。而中国电信行业研究部副总裁Jay Chang认为，中国芯片制造商应该关注手机终端的潜在用户。
    
     　　本地市场是捕捉商机的重地
    
     　　米切尔指出，1990年，在全世界半导体业务中，日本占了40%，欧洲占了不到20%，美洲约占28%，亚太地区占12%。到2002年，亚太地区约占了40%的世界份额，而中国则占亚太地区的主要部分，特别是随着中国的外包业务和供应链业务的不断增加，中国半导体行业将出现一个"淘金热"，中国本地市场是未来增长的主要驱动因素。(www.ic-net.com.cn)