飞利浦上海合资半导体厂：8英寸晶圆明年中开始生产

    中国内地晶圆代工厂上海先进(ASMC) 表示，将于明年3月为其新建8吋晶圆厂安装设备，并于明年初夏开始生产芯片。ASMC为中国政府与 Royal Philips Electronics Co合资设立的晶圆代工厂，今年稍早动土兴建 8吋晶圆厂，计划采用0.35微米制程技术。
    
     上海发言人表示，该公司计划在明年 6月开始生产初级芯片，预计初阶段每月将能量产5000片晶圆。ASMC与飞利浦共同开发0.35微米制程技术，将继续寻求晶圆代工市场的利基，飞利浦为台积电主要股东之一。
    
     上海先进人员指出，公司着重在模拟芯片、EEPROM、功率芯片(power IC)及其它产品的生产上，不会与新加坡和台湾晶圆代工厂竞争。该公司发言人表示，将拥有CMOS制程技术，未来将着重在双极器件、BiCMOS的生产上。
    
     上海先进为上海地区成立较久的晶圆厂之一，已成立数年，这家公司拥有两座晶圆厂，若 8吋晶圆厂也开始生产，该公司预估每月公司整体产能将达到10万片晶圆。
    
     上海先进也将成为一站购足(one-stop)的晶圆代工厂，本周稍早，ASMC宣布与美国半导体组装、测试服务供货商ChipPAC Inc.合伙，共同开发功率芯片、模拟芯片。(www.ic-net.com.cn)