中国大陆首条完整8英寸晶圆封装生产线落户上海

     泰隆半导体(上海)有限公司今天宣布与APIA (世界先进封装技术联盟) 合作，在上海浦东的张江高科技园区兴建大陆第一条完整的8英寸晶圆封装生产线。
    
     泰隆半导体(上海)由中、美、日半导体业界重量级公司共同投资，成立于2001年 3月，一期总投资达4亿美元，是继中芯国际和宏力半导体后又一个在张江高科技园区落脚的集成电路业重点项目。
    
     又迅，具台资背景的中芯国际和上海宏力，最近获中国多家银行超过13亿美元的贷款，中芯国际获贷款约4.8亿美元，宏力半导体则拿下约8.3亿元。这创下了台资企业在中国巨额融资的先例，两家公司都是银行联贷案。(www.ic-net.com.cn)