英特尔明年初将在中国封装和测试Pentium 4微处理器   

     [路透上海电] 世界最大电脑芯片生产商英特尔(Intel)周四宣布,将对上海的英特尔工厂进行扩建,使该厂明年初能够对目前市场上最高阶的Pentium 4微处理器进行封装测试.
    
     英特尔首席执行官贝瑞特(Barrett)在上海表示,"公司将把技术领先的生产工艺(制程)引入中国,不久采用0.13微米工艺生产的Pentium 4微处理器就可以在这里封装,以满足中国和全球市场的需求."
    
     用于Pentium 4处理器的封装和测试生产设施预计于今年底建成,首批可用于商业目的的芯片可望在2003年上半年产出.
    
     此项扩建需花费1亿美元,资金来源来自于英特尔去年9月宣布增资3亿美元中的一部分.
    
     位于上海外高桥保税区的英特尔工厂投资额已达5亿美元,目前主要生产用于移动设备的快闪记忆体和专门为Pentium 4处理器配套的i845芯片组.这些产品都是基于0.18微米工艺生产的.
    
     **全球四大封装基地**
    
     贝瑞特指出,目前英特尔在全球共有四个封装测试基地,即菲律宾,马来西亚,上海和哥斯达黎加.公司将0.13微米的工艺技术引入中国後,中国工厂的产能将逐步增加,相信今后将会与其余三个厂持平.
    
     目前英特尔主要在美国和爱尔兰制造Pentium 4芯片,随后运至菲律宾等封装基地加工并交付市场.
    
     他表示,目前还没有计划在中国投资芯片制造厂.不过他说,"所有事情都是可能的,我们会对此事进行考察研究."
    
     他认为,若我们决定在中国建设芯片制造厂,那麽一定会采用最新技术.所以在中国设立制造厂的条件,将包括国内的基础设施、劳动力、政府支持以及商业运营成本等多项因素.
    
     他说,"中国的集成电路产业目前还只是婴儿,仍处于发展初期阶段….所以需要不断积累经验,才能将我们在华的业务范围逐步扩大,包括建设芯片制造厂."
    
     **有投资,才会看到完全复苏**
    
     针对全球半导体业何时复苏的问题,贝瑞特并未直接预估.他只是认为,"只有在欧美等发达国家的资讯科技(IT)重新有企业方面的投资,我们才会见到半导体产业的完全复苏.所以目前我们还需观察企业的盈利能力能否给它们带来信心,令它们再去投资."
    
     他指出,虽然第一季美国国内生产总值(GDP)成长相当强劲,但仍未见到公司盈利能力的转强,而这一好转可能在下半年才会出现.
    
     美国商务部4月底宣布,今年第一季GDP较去年同期强劲增长5.8%,出现两年多来最大幅度的增长.
    
     他还表示,通讯业的复苏可能会晚于电脑业,因为从世界范围来看,通讯业远比电脑业来得虚弱.
    
     在被问及目前微处理器是否已达极限时,贝瑞特充满信心地回答说,"目前公司已可生产2.5GHz(1Gigahertz=十亿赫兹)的Pentium 4,年底将达到3GHz,相信至2010年将可提高至30GHz,我们还有增加10倍的潜力."
    
     英特尔周四收于28.24美元,下挫2.55%