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SEMI:3月北美半导体设备订单比上月增长14%

  国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周一(4月22日)公布,3月北美半导体资本设备订单比上月增长14%,为16个月来订货首度超越出货,显示该产业可能自低迷期复苏。

  初步数据显示,3月订单达8.388亿美元,出货为8.081亿。2月修正后订单为7.372亿美元,出货为8.180亿。

  数据显示,3月北美半导体订单/出货比升至1.04,上月为0.90。部份分析师认为这显示产业好转。但3月订单较上年同期的12亿美元仍低30%。

  SEMI主席及执行长麦尔斯表示,“在我们寻求半导体设备市场复苏的迹象之际,趋势的好转令人鼓舞。”数据较先前高盛分析师预期为佳。高盛分析师高和路(JamesCovello)预估订单出货比为0.90,订单7.45亿美元。他亦表示,不再认为全球半导体设备支出的下滑有先前预期的严重,因晶片厂商提高资本支出。

  高和路预期2002年资本支出下滑20%,先前预估下滑22%。半导体产业因消费者及企业科技支出的减少,逾一年来陷于低迷。

  芯片厂商在销售下滑之际,纷纷缩减厂房升级及购买新设备的计划。这进而打击了半导体设备产业。(ChinaByte )

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