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本报讯(记者杨欣欣)昨天,记者从摩托罗拉公司获悉,世界三大芯片巨头,摩托罗拉、飞利浦和STMicroelec-tronics在法国结成芯片联盟,共同研发新一代芯片。截至2005年,三家公司将共投入14亿美元。 协议规定,三家公司将均摊这14亿美元,共同出技术人员研发芯片,新的芯片将在未来五年内把基于90毫微米的电路线宽生产技术,缩小到32毫微米以下。这将大大降低生产成 本,提高运行速度。全球最大的芯片制造商台积电将负责新芯片的生产。 去年移动电话和个人电脑需求下滑导致销售不景气,全球的芯片销售量一下子缩水30%,在这种形势下,任何一家半导体制造商独立研发新的芯片都有相当的困难。为了共享生产和研究费用,制造商们一直在寻求着彼此间的合作。 法国工业部长ChristianPierret说,这几个公司在2005年后还将会有新一轮的投资。这次投资也是法国最近几年最大的投资行为。这一合资企业将在接近Crolles的格勒诺布尔市周围创造1500个工作职位机会,并且在这一区域还将提供大约4500个间接工作职位机会。 据悉,新的芯片将广泛运用于电脑、下一代手持移动电话、系统、网络中。今年年底将推出样片。(www.sina.com.cn) |