中国芯打入国际市场 实现七大核心技术突破(12-29)

英商欧胜微电子有限公司全面进军中国大陆市场(12-05)

飞利浦华微建合资公司 将开发可控硅等产品(11-27)

中国掌握多媒体芯片核心技术 星光五号发布(11-26)

芯片制造技术新突破 将会大幅提升处理器速度(11-08)

光学芯片竟快过超级计算机 几年后将可商用(11-02)

报告称亚太半导体市场2007年将达1166亿美元(10-26)

中芯国际宣布将在北京建三个12英寸晶圆厂(10-03)

上海宏力半导体今日开业 月产八寸晶圆1万片(09-24)

德州仪器CEO：消费类电子对芯片的需求回升(09-22)

AMD近日公布新型三闸极式晶体管细节及技术(09-22)

南开大学自主设计开发出国内首枚LCOS芯片(09-04)

报告显示7月全球半导体销售额比6月增长2.9%(09-04)

今年全球IC设备资本支出仅增长1.5%(08-24)

张江高科子公司入股中芯国际 投资5000万美元(08-24)

香港一高科技公司研制出中文电脑芯片(07-23)

芯片业走出预算紧缩 2003年全球投入将达亿(07-13)

半导体产业协会预计将芯片产业增长幅度减半(06-13)

上海浦东渐成中国微电子基地 投资超80亿美元(06-13)

全球半导体市场今年依然存在高增长需求(05-26)

2003年一季度我IC业产销双增长(05-16)

英特尔总裁奥特里尼称中国半导体需求仍然强劲(05-13)

Gartner：2003年半导体工业投资前景乐观(04-16)

NEC计划出售苏格兰晶圆生产厂 正积极寻求买主(04-03)

今年亚洲半导体市场将增长13.2%

中国芯打入美国通信市场(03-22)

穗建最大IC封装厂首期投资$2千多万(03-22)

上海浦东全力构造“世界级微电子产业基地”(03-17)

我国最大的数据处理超级服务器通过验收(03-17)

荷兰飞利浦公司宣布半导体业务重组计划(03-17)

SEMI统计显示：1月全球芯片设备销售下降(03-17)

全球1月芯片销售量上扬中国增速惊人(03-07)

全球半导体公司最新排名出炉 韩国三星电子居首(03-03)

中国电子产品告别无芯时代“汉芯一号”在沪亮相(02-28)

南京高新区启动建设半导体光电科技园(02-26)

Gartner：2003年全球芯片销售可望增长8.9%(02-26)

今年全球半导体设备销售将增长10%(02-22)

海尔入局晶圆芯片项目 一期投资1.6亿美元(02-12)

戈登-摩尔：摩尔法则至少未来十年内依然有效(02-12)

中国首间SOI晶圆工厂正式开放(01-27)

美科学家使光刻技术实现20纳米工艺芯片新突破(01-20)

北京圈定在微电子方面将重点打造的六大未来产业(01-11)

日本东芝今春开始生产最小芯片(01-11)

飞利浦, General Atomics 联手开发超宽带芯片组(01-11)

科峰与韩国SLT在沈阳建集成电路厂(12-30)

美光推出0.11微米工艺1Gbit DDR内存(12-26)

新纪元开始全球半导体制造中心转向中国大陆(12-24)

调查表明：2002年全球芯片产业营业额实现正增长(12-14)

IC业投资火热,全球十大巨头将投资中国(12-07)

中国集成电路市场重现增势(12-07)

NTT研制出传输速度可达每秒100G比特的集成电路(12-07)

预计到2003年全球半导体资本支出将增长15%(11-29)

业内官员称今后三年中国IC市场将保持30%增速(11-22)

中芯国际拟建内地首座12英寸芯片厂(11-13)

上海5年内向IT领域投资160亿 集成电路成重头戏(11-13)

芯片生产速度惊人 上海已成“电子心脏”(11-03)

财富：英特尔野心膨胀 100亿美元打造芯片工厂(10-30)

飞利浦上海合资半导体厂：8英寸晶圆明年中开始生产(10-21)

北京将建造世界最先进芯片基地(10-09)

龙芯挑战英特尔 江苏乘势要做中国芯片新大户(10-09)

京东方将以约3.8亿美元收购韩国Hynix半导体资产(09-27)

高盛：上海芯片业发展将超过台湾地区(09-20)

上海新进半导体六英寸Bipolar生产线量产(09-13)

图像芯片发声了 中国造“星光二号”问世(09-06)

AMD明年将推出64位处理器(09-06)

国际半导体巨头纷纷落户 上海成中国半导体重镇(08-27)

今年上半年中国芯片总产值增长45%(08-20)

无线产品将使芯片销售明年大增23.2%(08-09)

摩根调低芯片业增长预期(08-09)

上海基因芯片技术研究5年获重要成果(08-01)

北美半导体制造装置市场回升(07-25)

中国大陆首条完整8英寸晶圆封装生产线落户上海(07-15)

科学家发现新一代半导体材料(07-01)

上海宏力半导体获得8.3亿美元联贷资金(06-19)

硅晶圆需求增长 半导体复苏在望(06-19)

IBM技术突破：邮票大小芯片可储存数千万页信息(06-14)

WSTS预计芯片市场2002年上扬(06-06)

上海张江高科技园区三年内力争建成4-6条先进芯片生产线(05-29)

持续增长5个月半导体设备行业走出低迷(05-22)

IBM称已建造出功能强过矽半导体的碳奈米管电晶体(05-22)

SEMI：第一季晶圆产出较上季成长一五％(05-13)

英特尔明年初将在中国封装和测试Pentium 4微处理器(05-13)

SEMI：3月北美半导体设备订单比上月增长14%(04-24)

半导体产业渐露曙光 唯各类别复苏步伐不一(04-24)

国际三巨头投资14亿美元造芯片(04-17)

英特尔下调Pentium 4等处理器价格(04-17)

塑料芯片：半导体业的历史突破(04-03)

珠海南科下半年將建8寸晶圆厂(03-29)

鱼饲料老板刘汉元筹25亿进军半导体(03-23)

台湾4年内将建19家12寸晶片厂(03-10)

全球芯片销售额今年1月份继续下降(03-10)

2010年中国大陆将成为世界第二大半导体市场 (02-22)

具有快速重写特点 东芝开发出1G闪存芯片(02-09)

台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺(02-04)

祖国大陆涌现芯片企业投资建厂热(01-29)

日本11家电子公司联手生产下一代芯片(01-05)

Hynix推出全球速度最快的128Mb DDR内存(12-26)

全球芯片行业2002年趋势 谷底徘徊小幅增长(12-19)

清华同方成立微电子公司(12-17)

日本启动新的半导体技术开发计划(12-07)

10月全球半导体销售升2.5%　明年将增长3%(12-05)

半导体产业确定2002翻身(12-03)

英特尔在晶体管研制方面取得重大突破(12-03)

英特尔推出新型低功率服务器芯片(11-16)

日本加速开发0.07微米半导体生产技术(11-10)

半导体市场出现好转信号(11-05)

德国银行看好中国半导体产业(11-05)

全球半导体市场衰退32%(10-30)

芯片制造商拟用光纤替代铜线制造CPU(10-22)

飞利浦预期半导体市场即将复苏(10-22)

英特尔设计出新晶片封装方法(10-12)

中国告别无“芯”时代，中国“芯”第一次成批生产(10-03)

保内存龙头宝座 三星试产12英寸晶圆(10-01)

日本7月半导体制造设备订单锐减(10-01)

台电子业将在沪建"第二新竹科学园"(09-25)

英特尔：巨额投资落户上海生产i845芯片组(09-25)

2001年芯片市场十大影响因素(09-21)

市场预测称明年全球芯片市场将增长23%(09-12)

台三大PC厂商谈911事件对PC业影响(09-12)

全球七月芯片销售下滑37% 美国大降51%(09-05)

飞利浦半导体推出新型低功耗绿色晶片(09-04)

英特尔新技术将实现“一芯两用”(08-30)

上半年我国电子信息产业总体运行良好(08-26)

北京半导体行业协会成立(08-25)

200 mm晶圆可能在下一阶段出现短缺现象(08-20)

2GHz奔腾四代晶片本月推出(08-20)

高盛预计半导体产业第四季度时会转好(08-14)

IMEC寻找中国合作伙伴(08-12)

2001年全球硅晶圆需求将下降21%(08-12)

全球硅晶片二季度出货量较上季下降21%(08-08)

飞利浦半导体推出新型低功耗绿色芯片(08-08)

6月份全球半导体销售较前月下降8.8%(08-03)

上海海关出台7项措施支持微电子产业发展(07-24)

上海贝岭新建芯片生产基地(07-24)

分析人士指出IC产业在以后十年内增长趋缓(07-23)

日本第二大半导体制造商NEC削减投资20%(07-22)

全球芯片市场持续低迷 销售让人忧(07-04)

日本研究出半导体新技术(07-03)

德国的Osram兴建新的LED芯片实验工厂(07-02)