最近更新：2008/05/30

　

	日本公司押注太阳能技术(05-30)
	中国半导体产业现状及走势分析(05-06)
	芯片节能引起广泛重视 将可能改变产业发展趋势(03-08)
	山东大力发展光伏产业 打造成为全国太阳能科研大省(02-01)
	分析预测半导体市场将大萧条(12-08)
	日本半导体订单持续下降 订单出货比创四年来新低(10-22)
	英特尔大连芯片厂Fab 68正式奠基(09-10)
	日本三大电子厂商酝酿联手开发下一代芯片(07-27)
	全球3月芯片销售降2.1% 达199亿美元(06-07)
	东方集成仪器租赁备军TD(04-17)
	美光科技在华兴建半导体工厂(03-22)
	台湾日月光半导体将在中国大陆投资(03-04)
	日立展示全世界最小的RFID芯片 可嵌入纸张内(02-23)
	英特尔大连建厂计划已获政府批准(01-21)
	日本研究无极性GaN结晶，有望实现高效率LED(01-12)
	益通与江西赛维签订4年多晶硅晶圆供货合约(12-29)
	南通绿山8英寸项目竣工试片，计划07上半年量产(12-05)
	中国半导体厂商热建新厂 展开资金争夺战(11-25)
	06年全球新建36座晶圆厂，07年闪存、DRAM产能激增(11-13)
	日本展示512核芯片 浮点运算每秒5120亿次(11-08)
	2006年全球芯片销售预期成长8.5%至2470亿美元(11-07)
	鼎芯正式发布TD射频芯片(10-30)
	成都新工厂将生产新一代酷睿多核CPU(10-27)
	英特尔四核服务器芯片明年下半年上市(10-24)
	纳米世代摩尔定律恐需修正，半导体目前景气(10-21)
	Broadcom推出业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片(06-15)
	先进半导体登陆香港联交所(04-08)
	Entegris在SEMICON China展示晶片和光罩客户解决方案(03-21)
	飞利浦推低价数字电视芯片 正面冲击中国芯(03-08)
	日本电子三巨头联手开发下下代半导体(11-17)
	韩成功开发无线芯片 高通技术优势岌岌可危(10-25)
	深圳IC设计业全国三连冠 去年产值突破25亿(10-09)
	上海每年拨款3千万 扶植芯片开发与整机生产(09-02)
	美国时代创新投资建设中国半导体生产基地(06-29)
	龙芯二号今日发布 自称媲美英特尔P3超威盛(04-18)
	道康宁力推半导体材料发展新模式 (03-23)
	英特尔CEO贝瑞特预计芯片技术最小能做到5纳米(03-02)
	我国数字电视芯片工艺统一 两大标准融合起步(01-10)
	我国研制成功数字电视高清晰度系列芯片(12-26)
	IDC报告称中芯成全球第三大芯片代工厂商(11-26)
	第3季芯片设备利用率下滑 彰显半导体业减速(11-26)
	04年全球芯片厂商十强出炉 三星紧追英特尔(11-23)
	SIA：2007年全球芯片市场销售将增长14.2%(11-08)
	芯片以后不用硅制作 碳化硅更适合做半导体(09-03)
	SIA：4月份全球半导体销售额同比增长36.6%(06-02)
	4月日本芯片设备订单总额达14亿 增幅超100%(06-02)
	美国调查：04年全球半导体市场将增长29％(05-08)
	全球半导体产品销售额第一季度达488亿美元(05-08)
	今年2月份全球半导体销售收入同比增长31%(04-06)
	中美半导体贸易摩擦升级 高层次磋商可能取消(03-22)
	2003全球半导体座次排定 英特尔继续当老大(03-06)
	“中国创造”的中国芯 星光产品市占率达40%(03-06)
	国产微处理器发威：3-5年手机要用“中国芯”(02-26)
	中芯国际确定海外上市时间 融资超10亿美元(01-29)
	大陆芯片排名：中芯、宏力与华虹NEC列三强(01-16)

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